www.obengware.com
| Antusias PC dan Teknologi |
www.obengware.com
|
|
|
|
|
|
|
|
Gigabyte GA-P35-DQ6 DDR2
Gigabyte GA-P35-DQ6 sedikit merubah sistem cooling pada board. Dengan sistem Silent-pipe dengan standar Ultra-Durable 2. Sistem cooling terbaru diharapkan mampu menekan panas sehingga membuat board memiliki umur lebih panjang walaupun dengan beban kerja berat. Pada bagian panel bawah sudah dibuatkan heatsink berbeda dari model sebelumnya dengan standar Grazy-Cool. 2 Heatsink tambahan ditempatkan pada bagian chip-set north-bridge dan south bridge seperti gambar dibawah ini. Dengan tambahan heatsink dibagian bawah mainboard, panas chip-set dan procesor dapat ditekan sampai 15% dibandingkan mainboard tanpa plat pendingin tambahan.
Gigabyte GA-P35-DQ6 mengunakan sistem cooling dengan tranfer panas heat-pipe. Panas dari komponen terpanas seperti chip-set dan Mosfet didinginkan bersama pada sistem Silent Pipe tersebut. Disain pendingin Gigabyte GA-P35-DQ6 mencoba memaksimalkan sistem pendingin dari komponen yang mengalami panas terbesar. Sistem pendingin Silent Pipe saling terhubung dan menyatukan seluruh heatsink serta komponen tranfer panas heat-pipe kedalam satu sistem pendingin. Gigabyte GA-P35-DQ6 tidak mengunakan fan untuk pendingin mainboard dan mengandalkan heatsink yang dibuat lebih besar untuk sistem pendingin mainboard 
Bila dilihat lebih detail, Gigabyte GA-P35-DQ6 menempatkan komponen heatsink utama pada chip-set yang terhubung dengan 2 heat- pipe ke bagian heatsink terbesar. Seluruh sistem pendingin heatsink nantinya akan mengalami tranfer panas dan menyebar dengan penghubung heat-pipe didalam sistem. Seluruh fin dari sistem pendingin Gigabyte GA-P35-DQ6 tidak lagi mengunakan material aluminium, melainkan bahan full tembaga agar penyerapan panas lebih maksimal. Gigabyte menempatkan 2 komponen penting agar mainboard lebih hemat mengunakan power. Pertama pada bagian Mosfet dengan komponen Low Rds(on), komponen tersebut selain lebih hemat power juga keuntungan lain dengan tingkat panas lebih rendah dibanding Mosfet standar. Komponen kedua adalah Ferrite Core Choke, bentuk kotak hitam sebagai coil penghantar power mengunakan komponen lower EMI serta menekan hilangnya power agar lebih efisien. Disamping komponen solid capasitor dengan daya tahan pada aistem baru tersebut mencapai 16X dibandingkan mainboard standard dan 6X dibanding pemakaian solid capasitor pada mainboard premium..
Dibawah ini adalah detail gambar Gigabyte GA-P35-DQ6 dengan heatsink utama. Seluruh panas nantinya akan terpusat pada bagian chip-set NB atau chip-set utama. Heatsink terbesar nantinya dapat melepas panas atau menerima panas dari tranfer heat-pipe dari SB chip-set dan panas. Kinerja pendingin mainboard Gigabyte GA-P35-DQ6 cukup unik, selain seluruh sistem terhubung dengan adanya tranfer thermal panas dari heat-pipe. Panas dari masing masing komponen nantinya dapat saling mengimbangi. Misalnya Gigabyte GA-P35-DQ6 masih mengunakan procesor jenis 65W seperti Core 2 Duo, maka komponen terpanas bukan berada pada procesor melainkan komponen lain seperti chip-set dan chip Mosfet. Sedangkan bagian Mosfet sebagai supply power tidak akan mengalami beban terlaltu tinggi dan panas pada komponen tidak terlalu besar. Dengan adanya tranfer panas, maka panas dapat mengalir dari chip-set heatsink ke bagian heatsink mosfet. Sehingga proses pendinginan akan terbantu dengan adanya pengiriman panas ke bagian yang tidak terlalu panas dari chip-set heatsink ke mosfet heatsink.
Dibawah ini adalah test dengan Gigabyte GA-P35-DQ6 untuk sistem thermal panas tanpa mengunakan fan dengan open case. Panas pada chip-set utama dibagian tengah hanya mencapai 60 deg.C, sedangkan bagian mosfet yang diwakili oleh 2 heatsink pendingin akan mengalami panas antara 50 deg.C. Artinya panas dari chip-set yang terhubung dengan heat-pipe akan mengalir kebagian heatsink mosfet untuk dibantu mendinginkan ketika pada pada chip mosfet tidak menghasilkan panas terlalu besar.
|
|
